根據 GB、ASTM、ISO 等標準，我司為各種材料和產品（金屬、半導體、絕緣體、聚合物和生物材料）的性能檢測，進行材料的定性定量分析、組織結構分析、化學成分及元素價態分析等測試。
材料表面成分、結構測定與分析
測試項目：有機物分析
測試范圍：反映材料的化學鍵信息，特別是有機物的官能團鑒定，液體的成分分析
測試項目：表面成分及化學態分析
測試范圍：各種固體表面的元素成分、化學價態、分子結構分析和深度剖析
測試項目：樣品成分分析
測試范圍：各種固體材料的形貌分析、微區化學成分檢測，樣品成份的線分布和面分布分析
測試項目：微量元素成分分析
測試范圍及服務項目：檢測特殊元素在表面的聚集，表面改性，等離子表面處理
測試項目：樣品相結構、表面應力分析
測試范圍：粉末樣品、固體樣品的物相分析、微量相分析、薄膜分析、高溫衍射、應力測量、晶粒度、晶胞參數等的測定
金相測定與分析
測試項目：線路板切片觀察；膜層厚度；鋼的滲碳層、滲硼層、氮化層、滲氮層氮化物檢驗、脫碳層測定、淬硬層深度測量
測試范圍：晶粒度、相面積分數、涂層/鍍層厚度測量、孔隙度評估、球墨鑄鐵中石墨的球狀性、顆粒尺寸分析、鑄造鋁合金的枝晶臂間距，反射光觀察，明、暗場、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32鏡頭，對材料表面、斷口進行觀察、失效分析、研究和測量
測試項目：鋼中非金屬夾雜物測定；有色金屬及其合金、黑色金屬、不銹鋼的組織測定；有色金屬、碳鋼、合金鋼、不銹鋼的實際晶粒度測定；產品焊接質量檢查、焊縫組織觀察
測試范圍：晶粒度、相面積分數、涂層/鍍層厚度測量、孔隙度評估、球墨鑄鐵中石墨的球狀性、顆粒尺寸分析、鑄造鋁合金的枝晶臂間距，反射光觀察，明、暗場、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32鏡頭，對材料表面、斷口進行觀察、失效分析、研究和測量
測試項目：制樣（普通合金鋼；有色金屬、PCB板電子產品；硬質合金、高速鋼、陶瓷、玻璃等樣品）
測試范圍： 用于材料的精密切割、冷熱鑲嵌、磨光、拋光等，制得金相表面，并進行圖像分析及圖像處理，特別可用于線路板制樣
測試項目：鋼中非金屬夾雜物；鋼的實際晶粒度、顯微組織測定；產品焊接質量檢查
測試范圍：大型金屬材料產品零件的現場金相檢驗，產品焊接質量檢查，采用數碼技術，可直接獲取微觀圖片，測量缺陷大小，同時可進行復型檢驗
材料形貌測定與分析
測試項目：樣品涂層厚度、定性成分分析
測試范圍：測量常見鍍層、涂層厚度，并同時進行成分分析
測試項目：微米、納米尺度觀察表面三維形貌
測試范圍：材料表面的微結構及形貌，可得到表面原子級分辨圖像，測量對樣品表面無特殊要求
測試項目：樣品粗糙度、涂層厚度
測試范圍：半導體器件、數據存儲媒體、聚合物、金屬、陶瓷、生物薄膜等各種基體材料表面鍍層的形貌、臺階高度（薄膜的厚度）和粗糙度
測試項目：樣品表面、斷面微觀形貌，涂層厚度
測試范圍：各種固體材料的形貌分析、微區化學成分檢測，樣品成份的線分布和面分布分析
測試項目：樣品顏色、色差
測試范圍：采用內置CCD數碼目標定位系統、投射、反射、前置或上置式測量方式對各種固體、液體材料進行快捷顏色鑒別、色彩品質控制及樣品表面結構（鏡面）對顏色影響分析
材料力學特性測定與分析
測試項目：軟材料、薄膜（或鍍膜、薄涂層）材料的硬度、彈性模量、應力應變測定（0～300mN）
測試范圍：實時記錄法向力、摩擦力、穿透深度、聲發射信號，從而準確可靠地獲得膜與基底的結合力，研究薄膜與其它樣品表面的摩擦、磨損行為
測試項目：顯微硬度測定（10g～1000g）
測試范圍：用于測定材料的顯微硬度，特別是測定微小、薄型試樣以及表面滲鍍層等試樣的表層硬度和硬化層深度，還可測定玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等脆性材料的顯微硬度
測試項目：軟材料、薄膜（或鍍膜、薄涂層）材料與基底的結合力、摩擦磨損行為測定（10μN～1N）
測試范圍：實時記錄法向力、摩擦力、穿透深度、聲發射信號，從而準確可靠地獲得膜與基底的結合力，研究薄膜與其它樣品表面的摩擦、磨損行為
測試項目：涂鍍層結合力、維氏硬度測定（1N～200N）
測試范圍：實時記錄法向力、摩擦力、穿透深度、聲發射信號，從而準確可靠地獲得膜與基底的結合力，研究薄膜與其它樣品表面的摩擦、磨損行為
測試項目：摩擦磨損性能測定
測試范圍：用于薄膜或者基材對接觸針或球的摩擦系數、磨損體積測量、表面粗糙度測量
材料物理化學性能測定與分析
測試項目：加速腐蝕試驗
測試范圍：鹽霧腐蝕實驗箱針對各種材料的表面處理，包含涂料、電鍍、無機及有機膜、陽極處理及防銹油等防腐蝕處理后，測試制品的耐腐蝕性
測試項目：樣品的極化曲線、循環伏安曲線、阻抗譜、腐蝕速率等
測試范圍：計時電流、計時電位、計時電量、控制電位電量、循環伏安、線掃伏安恒電位交流阻抗、恒電流交流阻抗、單頻交流阻抗、雜化交流阻抗腐蝕行為圖，腐蝕電位，循環動電流，循環極化電阻，恒電位，動電位，恒電流，動電流
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相關主題：建筑材料檢測